9月5日，华为在德国IFA展会上挂出了宣传海报。海报中确认了华为今年最新的麒麟990系列芯片。
据悉，麒麟990是全球首款基于7nm FinFET Plus EUV工艺的5G SoC芯片。相比目前市面上最尖端的麒麟985与骁龙855芯片，该芯片不仅仅在性能上更胜一筹，其更有集成5G基带的核心优势。
从官方披露的信息来看，该芯片中同时封装了AP(应用处理器)和BP(基带处理器）。这改善了市面上目前的5G手机需要搭载两个芯片的缺点。（比如iQOO 5G版需搭载骁龙855+与X50两款芯片）
因此，搭载麒麟990芯片的5G手机能拥有更大的电池容积，拥有更好的续航能力。
图/华为微博官宣
在最关键的性能方面，麒麟990芯片相比前一代芯片大幅升级。
多家科技媒体披露，麒麟990芯片将采用台积电全新的7nm FinFET Plus EUV工艺。据悉，EUV技术可以让7nm工艺将晶体管密度提升20％，同等频率下功耗则可降低6－12％。
关于麒麟990将集成的5G基带芯片。华为此次将对巴龙5000进行升级，缩小基带的体积，同时换上了7nm+ EUV工艺。
升级后的巴龙5000芯片依然会支持5G SA独立及NSA非独立组网，延续目前5G网络下最快下载速度。
图/华为德国IFA展会海报
此外，AI性能也一直是华为系芯片独有的特色。
此前IFA2018展会，华为带来全球首款商用7nm麒麟980芯片，让芯片的AI运算首次成为热门话题。今年7月10日， 采用达芬奇架构的麒麟810芯片在AI跑分榜上力压高通骁龙855，夺得全球第一。
而麒麟990芯片作为华为每年一度的最强“旗舰”芯片，其AI运算能力显然不会比麒麟810落后。
图/华为海报
截至目前，华为麒麟已经拥有两枚7nm芯片——麒麟980和麒麟810。此次成为麒麟990芯片的发布，将帮助该公司成为全球首个同时拥有三款7nm高端SoC芯片的手机品牌。
据悉，麒麟990芯片将会在华为年度旗舰Mate 30系列中首发，同时也将运用于华为最新的折叠屏5G手机Mate X，对于此芯片感兴趣的用户，可以保持关注。
来源：周到上海 作者：秦元舜
