平头哥来了！
在2019世界人工智能大会首日的阿里巴巴分论坛上，阿里巴巴旗下半导体公司平头哥正式发布SoC芯片平台“无剑”。
很金庸，很武侠。在平头哥半导体研究员孟建熠看来，无剑的意义在于要发挥超越有剑的模式，支撑芯片行业的发展。
据了解，此次发布的无剑视觉AI平台是主要面向视觉AI场景开发的产品，可以根据客户的需求持续升级。
孟建熠表示，无剑视觉AI平台的核心是平头哥玄铁高性能多核CPU，包含128位单指令多数据SIMD矢量扩展技术，在处理器侧提供足够的计算能力，主频支持从1G-2GHz不等。
其最大的特点，是能将AIoT芯片设计周期缩短50%以上，成本压缩50%以上。
对此阿里巴巴方面解释，主要有两个原因。第一，平台化的设计方法让IP能够很快的接入到系统，使得IP支持成本大幅降低，IP的价格大幅下降；第二，是通过硬件平台化和软件平台化的思路，研发上面的人力投入会得到大幅降低。
孟建熠认为，在AIoT时代做芯片，不是比谁做的芯片投入大，谁做的芯片通用，而是比谁做的芯片更贴近应用，更快地推出产品。
他更是在现场预测，无剑芯片平台将推动芯片设计进入3.0时代。针对不同的应用领域，开发出面向不同领域的系统芯片框架和模板，强调端和云的互动，聚焦软件和硬件的深度融合，是一个全栈集成的开放授权的芯片平台。
过去我们芯片设计已经经历了两个非常重要的时代，第一个时代是90年代，我们采用ASIC的方式设计，每一代的芯片都是从新设计的，2000年以后，我们进入了以IP为基础的系统芯片时代，很多可以被重用的模块被开发为IP，系统设计的时候就是将IP集成就行了。
来源：周到上海 作者：周到君
