今天（8月12日），上海自贸区临港新片区管委会发布了集成电路、科技创新和人才行动方案三个白皮书。
集成电路产业行动方案
“临港新片区加速壮大集成电路全产业链发展行动方案（2022-2025）”（下简称“集成电路行动方案”）明确将临港新片区建设成为上海集成电路产业双核驱动的新引擎、中国集成电路产业自主创新的桥头堡、世界级集成电路产业集群的承载地的主要目标；力争到2025年，将“东方芯港”建设成为汇集制造、装备材料、封装测试、芯片设计各板块的集成电路综合性产业创新基地，将其打造成为具有国际影响力和竞争力的集成电路产业创新高地。
“集成电路产业行动方案”中明确了到2025年的发展目标，包括产业规模突破1000亿元；芯片设计重点产品进入国内顶尖水平，芯片制造工艺进入国际前列，装备材料关键“卡脖子”技术产业化取得突破；形成5家国内外领先的芯片制造企业、5家年收入超过20亿元的设备材料企业、10家以上独角兽企业、10家以上上市企业。
管委会高科处副处级调研员吴海涛介绍，经过前三年的布局，临港集成电路产业整个框架已经基本形成，已经构筑了从研发设计到生产制造到装备材料整体的产业链，后续将通过重资产型龙头项目的带动、保证重大项目物理载体的使用、建设产业创新联合体等抓手，围绕产业生态持续做优化。
吴海涛还表示，此次发布的系列行动方案，更加细化和明确了未来重点领域的方向，对产业链中的环节和对应到的终端产品做更为细化的规划落实。
比如，该行动方案中明确了六方面主要任务，其中就明确指出重点突破如CPU、DPU等一批高性能通用计算芯片、加快第三代化合物半导体产品验证应用、支持发展先进封装测试能力等具体任务。
六大任务围绕加快芯片设计发展、加速装备材料集聚、完善高端封测布局等芯片的制造、材料、封测等环节所展开。
科技创新和人才行动方案
“临港新片区加快创新资源聚集 增强经济发展新动能行动方案（2022-2025）”（下称“科技创新行动方案”）和“临港新片区完善社会服务体系 加速人才集聚行动方案（2022-2025）”（下称“人才行动方案”）明确了临港新片区以科技创新为驱动，加快集聚各类创新资源、增强经济发展新动能，加速导入各类人才的一系列相关配套资源和政策，致力于将临港新片区打造成为具有全球影响力和竞争力的人才高地，加快建设成为功能完善、活力迸发、充满魅力、令人向往的未来之城。
“科技创新行动方案”指出，到2025年，培育发展一批前沿产业孵化载体和公共服务机构，引进建设8家以上对标国际一流的高水平实验室，支持不少于100家企业设立研发机构，有效期内高新技术企业突破1000家，科创板上市企业累计达到10家以上。此外，新增认定不少于10家临港新片区创新联合体、不少于300家“专精特新”企业、不少于5家具备成熟孵化和加速经验的服务机构，至少与30所国内外高校、科研院所建立更加紧密的战略合作关系，向国家相关部委申报创建若干高能级的产业创新中心、技术创新中心和制造业创新中心等科技创新平台。
“人才行动方案”中指出，在打造高水平人才高地核心区方面，要建立海外高层次人才出入境、个税、安居、子女入学、医疗保障等一揽子综合保障服务机制；有效缩短人才引进和落户的等待期；实施更加精准、更有竞争力的人才求职就业、安家落户、租房购房、实习补贴、技能提升、创新创业等激励保障政策。
在住房方面则指出，到2025年底，新增各类住房约1200万平方米、约16万套。实施人才安居政策，建立实物保障与货币补贴并举、普惠扶持与重点支持并重的人才住房保障政策，实施人才租房补贴、前沿产业人才安家补贴、优秀人才购房补贴等相互衔接的人才安居保障体系。
来源：周到上海 作者：唐玮
